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聚焦传感器与数字隔离芯片,"纳芯微电子"获数千万元B轮融资 发布者:lipeishan    时间:2019/10/14    点击:1969

    本文内容来自网络。


36氪获悉,苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称:纳芯微电子)近日获得数千万元B轮融资,本轮融资由千乘资本领投,中芯聚源等知名IC基金跟投。

纳芯微电子的产品线主要有三条:

1. 消费类传感器,纳芯微的产品包括三轴加速计ASIC、高度计MEMS+ASIC、麦克风MEMS+ASIC、被动红外探测器ASIC等,纳芯微电子称,公司在消费电子领域的国产加速度传感器与气压计细分市场的调理芯片的国内市场占有率已经超过70%;

2. 数字隔离芯片。2019年,纳芯微推出数字隔离芯片,从产品设计到交付的每个环节,都能在达到主流安规隔离等级的基础上,具有业界最佳 ESD 能力和 CMTI指标。近日,纳芯微电子还推出集成了DC/DC隔离电源的数字隔离芯片NSiP884x。该芯片使得用户只需在电源输入输出上各加两个滤波电容就能实现电源隔离和信号隔离,全集成式的方案极大程度地降低了用户的开发难度,节省了用户开发时间,可帮助用户更快地将产品推向市场。

在数字隔离芯片领域,全球市场长期被TI、ADI、Silicon Lab三家供应商垄断,纳芯微电子成功量产标准数字隔离芯片、I C双向数字隔离芯片及485接口隔离芯片等多款产品,实现进口替代,并进入华为供应链。

3.工业/汽车压力传感器芯片及解决方案,主要产品包括陶瓷电容压力传感器套片,MEMS压力传感器 芯片等。纳芯微电子采取高可靠性设计、汽车级供应链,并保证产品通过车规认证。纳芯微的压力传感器调理芯片自2014年推向汽车市场,2016年在汽车市场实现约量产出货。 2017年又进一步推出电容式压力传感器调理芯片,客户包括东风商用车、云内动力、上汽大通等。

据领投方千乘资本介绍,未来纳芯微收入增长重点主要在隔离芯片与压力传感器芯片。其中隔离芯片18年底已经获得华为准入2019年批产,有望在未来3年稳定占据相当比例的华为供应份额。同时公司以华为的准入体系为依托,有望快速将该产品在美的格力、汇川等大公司进行推广。在工业与汽车压力传感器方面,18年增长高达70%,后续将继续加深与主机厂的合作,进一步释放产能。 传统消费类传感器晶圆2019年主要在麦克风方面进行突破,整体消费类晶圆预计实现稳步增长。

团队方面,纳芯微电子CEO王升扬及核心团队毕业于北京大学、复旦大学等国内知名院校微电子专业,曾任职于ADI/ TI等公司上海研发中心,从事高性能、低功耗数模混合信号专用集成电路方向的研究和开发工作。

中国是芯片使用大国,中国每年进口的芯片价值超过2000亿美元,已经超过石油,成为第一大宗的进口产品。近15年来,中国的芯片产业发展迅速,从2004年到2018年中国的芯片产业从545亿元涨到了6532亿元,这个增长速度是当期全球增长速度的四倍左右。随着5G商用万物互联的物联网时代的到来,以及新能源汽车的电子化、智能化的趋势,中国智能制造计划的推进,打破高端芯片长期依赖于国外进口,实现高端芯片的国产化完成进口替代,是国家战略性部署。

关于投资逻辑:

千乘资本投资总监方昕表示,千乘资本对于“IC进口替代”的理解不局限于高性价比的同质化替代,更要开辟“大公司小芯片”侧翼战场,以暗渡陈仓式的产品和投资逻辑来逐步推进进口替代的大战略。纳芯微是国内罕见的芯片企业中同时拥有“传感器超市模式”+“小芯片大系统模式”双管齐下打法的IDH公司,其芯片产品跨度极广,涵盖了三大领域,且在每个领域要么做到了占有率领先,要么首次打破国外巨头垄断,实现国产替代。

http://www.eechina.com/thread-569623-1-1.html


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