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国内集成电路的热点与亮点分析 发布者:lipeishan    时间:2019/10/22    点击:1914

   本文内容来自网络。

根据相关统计数据显示,目前国内在芯片领域的投资金额同比增长了 30%,“国产芯”热度可想而知了,就连格力这种传统的家电巨头,也都纷纷加入到了“造芯”团队之中,还有众多企业不是正在“造芯”,就是在前往“造芯”的路上,他们无一例外的表示,都要将芯片这样的核心技术掌握在自己的手中。

最近,中国工程院信息与电子学部发布电子信息领域蓝皮书《中国电子信息工程科技发展研究》。

其中国内集成电路产业有哪些热点与亮点呢?

国内集成电路的热点与亮点分析

热点:

集成电路产业未来的热点应该与市场同步。未来的市场热点是 5G 通信、云计算、物联网、大数据等,另外智能电网、智能交通、汽车电子等也是未来热点。

5G 通信技术是物联网、大数据及智能交通等的基础。未来几年的热点发展首推 5G 通信。原因是 5G 发展除了技术以外还需要两个支撑点,即庞大的市场和成本的竞争,而这两点正是我们特有的优势。

智能网联汽车是我国的产业发展机遇。随着传统汽车的电气化、感知化、智能化、网络化,新型的智能网联汽车对于半导体数量的需求越来越大,半导体在整车成本中的占比也越来越高。

亮点:

规模增长迅速:根据中国半导体行业协会(CSIA)的数据,2007~2017 年这 10 年间中国集成电路产业规模年复合增长率超过全球的两倍,达到了 15.8%,远高于全球半导体市场 6.8%的增速。2017 年国内整个半导体市场规模已达 16708.6 亿元,同比增长 17.5%,我国半导体市场区域已经成为全球最大和贸易最活跃的地区之一。根据赛迪公布的数据,2018 年 1~3 月中国集成电路产业销售额就达到了 1152.9 亿元,同比增长 20.8%。

结构趋于合理:2008 年封测业占比高达 50%,制造业占比也高达 31%,设计业只占了 19%。通过 10 年的调整发展,到 2017 年,全国的设计业占比已经大幅提升到了 38%,制造业占比降至了 27%,封测业也降至了 35%。

龙头实力提升:2017 年中国大陆进入全球前 50 大集成电路设计企业的数量达到了 10 家。对于芯片代工市场,2017 年中芯国际销售额达 31.01 亿美元,同比增长 6%,进入了全球第五名;华虹集团销售额达到了 13.95 亿美元,同比增长 18%,位列第七。

创新明显提升:创新能力主要表现在设计能力、制造工艺水平(中芯国际 14nm 已经开始导入客户端,预计很快将会量产)、存储器(长江存储量产 64 层 128G 3D 存储)、封装测试(先进封测规模占比已提升至 30%)、装备材料(清洗设备、介质刻蚀机、CMP 研磨机、离子注入机、封测设备等实现突破,8 英寸硅片、光刻胶、铜电镀液、金属靶材等关键材料实现销售,部分细分领域进入全球主流)。

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