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"中国芯"内生长:发展势头向好 发布者:lipeishan    时间:2019/11/15    点击:1078

    本文内容来自网络。

发展芯片产业是中国科技真正崛起的必经之路,今年以来的华为事件,以及海康、大华等企业被美国商务部列入“实体清单”,再次给中国半导体产业敲响警钟。但从中长期看,这也给中国半导体厂商带来国产替代的新机会。

这一年,全球首款5G SoC芯片——华为海思麒麟990面世;我国存储器实现从无到有的突破,64层3D NAND闪存芯片量产,总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产;中芯国际14纳米工艺量产;国内最大半导体设备商之一中微半导体成功上市。

发展势头向好

市场调研公司IC Insights发布的数据显示,今年上半年全球半导体行业产值1487.2亿美元,同比暴跌18%;但中国依然保持向上增长势头,上半年全行业实现销售收入3048亿元,同比增长11.8%。

芯片垂直产业链包括设计、制造和封测。在设计和封测领域,中国与美国的先进企业差距已经逐步缩小。

目前,大陆初步建立起了集成电路产业链,各个细分领域也涌现出了一批具有一定竞争力的企业。上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国表示,在手机芯片设计领域,海思、紫光展锐进入全球前十;晶圆代工领域有中芯国际和华虹集团;存储器有长江存储;封测已进入第一梯队,长电、华天、通富均进入全球前十;装备和材料也已有布局,从光刻机、大硅片到靶材、清洗液等。

在芯片设计领域,华为海思今年发布的麒麟990采用目前业界最先进的7nm+ EUV工艺制程。在麒麟990发布会上,华为消费者业务 CEO 余承东就曾表示,“A公司没有推出5G解决方案,另一些公司有自己一些5G解决方案,但采用的是外挂的方式实现,目前华为是业内首款且唯一的一款集成SoC芯片”。他指出,麒麟990芯片上集成了103亿晶体管,是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的5G SoC。

阿里巴巴旗下的平头哥发布了首款玄铁910芯片,号称是业界性能最强的RISC-V处理器芯,未来可以应用于5G、人工智能、物联网、自动驾驶等领域。

在芯片制造领域,中芯国际近期也表示,该公司14nm制程工艺芯片已经实现量产,并将于2021年正式出货。

而在占全球市场三分之一左右的存储器领域,我国更是实现了从无到有的突破。

今年9月,紫光集团旗下长江存储宣布,公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存,以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求,这是中国首款64层3D NAND闪存;同样在9月,总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产,其10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相,一期设计产能每月12万片晶圆。

“如果我们从2018年下半年看整个国产化替代的情况,很多都是零;如果到今年年底,至少会提到个位数,今年下半年导入速度会相当快。同时大基金也在密集推进,已经看到国内一些部分在突破了。”国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑震湘指出。

这离不开一系列政策和大基金的支持。2014年6月,国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。

同年9月,工业和信息化部、财政部、国家开发银行联合牵头发起设立国家集成电路产业投资基金, 首期募集总规模1387.2亿元,为国内单期规模最大的产业投资基金。

就在上个月,备受关注的国家大基金二期也正式落地,中国集成电路企业将迎来更大发展机遇,特别是设备材料和应用端。工商信息显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司注册资本为2041.5亿元,共有27位股东。

科创板成最大亮点

“今年上半年的最大亮点就是科创板。科创板出来以后,解决了很多社会资本退出问题。前两年我们关注(集成电路)产业基金,现在科创板出来了,给大家提供了很好的退出渠道。”中国半导体行业协会副秘书长、赛迪智库集成电路研究所所长王世江在一次公开场合上表示。

王世江指出,科创板将吸引更多资源往集成电路行业涌。“中国集成电路很缺人,即使是专业人才也大量涌向互联网、金融行业,因为待遇比较高。但随着科创板形成的氛围,资本、人才各方面资源都会往这方面倾斜,可能会对我们产业氛围起到比较好的作用,这样对产品销售以及并购管理都有比较大的好处。”

今年3月22日,上证所披露首批科创板受理企业,9家受理企业中芯片企业就占了三席,说明科创板对芯片企业的重视。

7月22日,科创板正式开市。首批25家企业正式上市交易,当天半导体企业涨幅领先。首批上市的半导体企业主要覆盖产业链的装备、材料、设计等领域。国产半导体材料商安集微电子科技(上海)股份有限公司领涨,盘中最高涨至520.57%,成为科创板开市涨幅最高的企业。

中微半导体被认为是科创板最强芯片股,主要从事半导体设备的研发、生产和销售,通过向全球集成电路和LED芯片制造商提供高端设备和服务,为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案。

中微公司发行市盈率最高达到170.75倍,创科创板新股发行估值纪录,而同行业上市企业PE(披露值)平均值为32.87倍。

中微公司董事长尹志尧表示,中国目前很多科创企业都处在一个不对称竞争的国际环境里,国外同类公司平均要大二三十倍,而且已经占据了市场的垄断地位。国内新生公司虽然战斗力很强,但是规模还很小,在这种情况下,最重要的就是发展速度。

元禾璞华管理合伙人、投委会主席陈大同在今年9月的一次论坛上表示,现在的时间点是中国半导体行业的黄金十年、二十年。“我们一直在呼吁,必须要给中国高科技、硬科技有一个绿色通道,一直没有,但是这回不一样了。”他认为,科创板是一个重大突破,真正体现了资本市场对于硬科技的认可。

浦东新区金融工作局副局长张辉此前表示,科创板的推出是资本市场服务科创企业、提供有效供给、完善资本市场的重大举措,必将增强资本市场对科技创新企业的包容性和适应性,也必将为集成电路企业提供相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道,极大促进我国的集成电路产业发展。

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